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    電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢？我們來為大家簡要介紹下：首先要注意模板的問題：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。　 

    其次是要注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工藝的刮刀將錫膏漏印到PCB板的焊盤上，為電子元件表面貼裝做前期準備。所用設備為絲印機（自動、半自動絲網印刷機）或手動絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于電子元件表面貼裝生產線的最前端。　 

   第三個我們再加工時要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準確安裝到PCB板的固定位置上。所用設備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或專用鑷子，位于電子元件表面貼裝生產線中絲印機的后面。

   首先是電子元件表面貼裝的回流焊接工藝：它的作用是將焊錫膏熔化，使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制。所用設備為回流焊機（全自動紅外/熱風回流焊機），位于電子元件表面貼裝生產線中貼片機的后面。

   其次是電子元件表面貼裝的清洗工藝：清洗工藝的作用是利用貼裝好的PCB板上面的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

   第三是，電子元件表面貼裝的檢測工藝：檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要置在生產線合適的地方。第四是，返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設置后可無損傷返修。配置在生產線中任意位置。