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      回流焊是SMT貼片加工過程中一個很關鍵的加工過程。SMT處理芯片的質量取決于焊接質量，而回流焊將損害處理芯片的焊接質量。電子設備加工廠在加工SMT替代原材料時，必須改進回流焊加工工藝，提高電子SMT貼片的焊接質量。加工公司自始至終依賴于質量和服務項目。如果只依靠便宜的訂單，而不能保證質量，那么就不太可能長期使用。

      在整個SMT貼片加工過程中，回流焊的不足不僅與加工階段有關，而且可能與以往的許多加工工藝有關，如貼片加工線、PCBA基材及生產經(jīng)營設計、電子設備鍛造、焊膏質量、PCB加工質量、SMT加工芯片等加工工藝主要參數(shù)，與電路板焊盤設計有重要的關系。讓我們介紹一些主要的專業(yè)知識，墊片設計。

      熟練掌握貼片加工和線路板墊片設計的主要因素:

      根據(jù)對各主板芯片組件點焊結構的分析，為了保證點焊的穩(wěn)定性，焊盤設計應滿足以下因素：1、對稱：只有兩側對稱的SMT貼片加工才能平衡焊接材料的界面張力。2、焊盤間隔：保證零件端部或銷與焊盤噴焊的連接規(guī)格。3、焊盤殘留規(guī)格：零件端部或銷與焊盤重疊后的殘留規(guī)格，確保點焊能產生彎月面。4、焊盤總寬：應與零件端部或銷部總寬一致。

      回流焊的常見缺點：

      1、當焊盤中間的間距過大或過小時，由于回流焊時預制構件的焊接端不能與焊盤重疊，會造成懸索橋和偏移。

      2、當保護層墊塊規(guī)格不對稱或兩個預制構件的端部設計在同一保護層墊塊處時，由于界面張力不對稱，也會造成懸索橋和偏移。

      3、在焊盤上設計埋孔時，焊接材料會從埋孔中排出，導致焊膏不足。

      在整個SMT貼片加工過程中，回流焊的不足不僅與加工階段有關，而且可能與許多加工過程有關，如生產線、PCBA基材和可生產操作設計、電子設備鍛造、焊膏質量、PCB加工質量、SMT加工芯片等加工過程主要參數(shù)，與電路板的焊盤設計有著非常重要的關系。

      本公司主營項目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。