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      所謂的電子元件表面貼裝，就是把具備相關特點的小型的元器件用最簡單的方法直接放置在印制板的表面，然后再利用貼裝技術將其焊接起來。這樣就形成了一個最簡單且有效的電子部件的組裝方法。這種方式主要是區別于之前的THT組裝。那么到底兩者有哪些區別呢？

      首先是體現在安裝焊接方式的區別。之前我們采用的THT組裝，這種組裝主要是作用于電子版的兩側，也就是在兩側進行元器件和焊點的檢測。而現在所采用的電子元件表面貼裝則是在電子版的同一個表面上，不再是兩側的檢測，而是全部集中在同一面上的檢測了。另外通孔的大小也比較復雜，通孔的會連接到導線，但是由于導線比較少了，那么通孔也會相對來說比較小，但是非常精致。這樣一來，其實電路板上的操作就比較多了，裝配的密度和嚴謹性要求都非常大。

      其次，采用電子元件表面貼裝的優勢非常大。主要是體現在高科技的緊密微型化操作，高傳輸速度，和高頻操作速度上。從微型化操作上來看，其實每一個幾何形狀所具有的電子器件要求都比較大，可能穿孔會比較小。甚至可以縮小到60%左右，孔距小了，那么自然重量也會減輕很多了。另外傳輸速度變快了，其實就代表結構性更嚴謹，組裝的密度也會加強。我們需要用到至少20個焊點的操作，在鏈接線路上，延遲性比較小，信號加強了。技術人員可以快速發現這些信號的區別，同時提高電力版的耐震動和耐沖擊能力。