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      說到電子元件表面貼裝，其實其突出的特點就是區別于之前的孔插技術，從組裝的細節上來看，以往的THT技術就只是體現一個簡單的孔插上，但是現在的SMT還表現在貼和插上面了。雖然在外人看起來只是一字之差，但是這兩者之間的區別很大，不止是從基板上的檢測，從元器件的檢測上，還是從組建上面來看，都有非常巨大的區別。甚至于在后期我們從電路的焊接版上都可以看到這些焊點的區別。這些說到底都是工藝上的區別了。

      之前的THT其實采用一個簡單的引線的原則，讓引線在線路上出現安裝孔，然后把所需要的元器件插入到這些事先就安排好的安裝孔上。后期技術人員只需要簡單的焊接就可以將其穩定在基板上面了。整個過程可以形成比較固定的焊點，基板上的兩側位置都會有相關的焊點和電氣的鏈接設置。但是采用這種方法的弊端在于，整個的元器件其實是需要一個引線的，而就是這個引線的情況會在電路比較多的情況下，體積就會變大越來越大。引線多了，穿孔就多了。另外每一個引線之間容易引起的故障也增加了，引線的長度太大，也會造成很多不必要的干擾。這些都是引線帶來的問題了。

      而后期如果我們采用電子元件表面貼裝工藝，就可以完全避免這些引線帶來的諸多問題了。我們利用相關的表面組裝方法，小型的元件用組裝而不是插件，這樣就不會出現引線的問題了。